Berikut beberapa alasannyapelapisan peraklebih disukai:
Peningkatan Konduktivitas:
Perak memiliki konduktivitas yang lebih tinggi dibandingkan tembaga: Meskipun tembaga sudah merupakan konduktor listrik yang sangat baik, perak memiliki konduktivitas yang lebih tinggi. Pelapisan perak pada permukaan tembaga meningkatkan konduktivitas sambungan secara keseluruhan, mengurangi kerugian resistif dan meningkatkan efisiensi sistem kelistrikan.
Pencegahan Oksidasi:
Perak lebih tahan terhadap oksidasi: Tembaga cenderung teroksidasi seiring waktu, membentuk lapisan oksida tembaga pada permukaannya. Oksidasi ini dapat meningkatkan ketahanan sambungan dan menurunkan kinerjanya. Namun, perak lebih tahan terhadap oksidasi, dan pelapisan perak membantu menjaga permukaan tetap bersih dan konduktif.
Tahan korosi:
Perak tahan korosi: Perak kurang rentan terhadap korosi dibandingkan tembaga. Olehpelapisan peraktembaga, sambungan lunak menjadi lebih tahan korosi, memastikan masa pakai lebih lama dan kinerja andal, terutama di lingkungan dengan kelembapan tinggi atau elemen korosif lainnya.
Kemampuan solder:
Peningkatan kemampuan solder: Pelapisan perak memberikan permukaan yang lebih kondusif untuk penyolderan. Solder melekat dengan baik pada perak, memastikan ikatan yang kuat dan andal antara foil tembaga dan komponen lain dalam sambungan.
Keandalan Kontak:
Mengurangi resistensi kontak: Penggunaan pelapisan perak dapat membantu mengurangi resistensi kontak pada titik sambungan. Hal ini penting dalam aplikasi yang memerlukan resistansi rendah dan keandalan tinggi, seperti pada sirkuit dan konektor listrik.
Permukaan Akhir dan Penampilan:
Alasan estetika:Pelapisan peraksering kali memberikan hasil akhir yang lebih estetis dibandingkan dengan tembaga polos. Hal ini penting dalam aplikasi yang faktornya adalah tampilan koneksi, seperti pada produk elektronik konsumen.
Konduktivitas termal:
Perak memiliki konduktivitas termal yang tinggi: Dalam beberapa aplikasi, terutama yang melibatkan suhu tinggi, konduktivitas termal perak yang unggul dapat menjadi keuntungan. Ini membantu menghilangkan panas secara efisien dan mencegah masalah panas berlebih.
Kesimpulan,tembaga berlapis perakfoil dalam sambungan lunak meningkatkan konduktivitas, mencegah oksidasi, meningkatkan ketahanan terhadap korosi, meningkatkan kemampuan solder yang lebih baik, dan berkontribusi terhadap keandalan dan umur panjang secara keseluruhan dalam aplikasi elektronik dan listrik.
